集成电路作为信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、特种电子等方面得到普遍应用，对经济建设、社会持续健康发展和国家安全具备极其重大的战略意义。受益消费电子、PC等市场蒸蒸日上，以及国产替代不断推进，国内集成电路市场规模不断扩张。多个方面数据显示，2021年我国集成电路产量达359.43亿块，同比增长33.3%。2022年我国集成电路产量324.19亿块，比上年下降9.8%。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、
1. 荣耀将回归华为？CEO 赵明回应：绝无可能 9月19日，荣耀 V Purse 钱包折叠屏手机正式对外发布。针对外界传出的荣耀回归华为的传闻，荣耀CEO赵明公开回应称“绝无可能”。 赵明表示，华为是荣耀最期待和最尊敬的竞争对手。当一个强大对手出现的时候，他可能会有两种选择。一种是我们加入他，让他是我们的队友，这样下去这个行业会慢慢的变缺乏魅力，另一种是让自己变成他最强大的竞争对手，把荣耀变成华为的优秀竞争对手，这是荣耀小伙
据充电头网的一手消息，iPhone 15系列的Type-C接口可完全兼容别的设备的线材，安卓手机也能通用，没有一点加密措施。
液体具有多种物理特性，例如密度、黏度和表面张力等，经过测量这些参数可以反映出液体的性质，其中密度是反映液体性质的重要指标之一。
影响最大的就是电容器的引线，CBB电容一般有两根金属引线，使用的多是CP线（镀锡铜包钢线），或者是CU线（镀锡铜线），金属存过过久会出现氧化的现象，这样电容器在焊接的时候，可能会存在虚焊的情况。
具体来看，龙芯国产化全固态桌面存储一体机搭载龙芯3A5000处理器，主频2.5G，采用长鑫颗粒的嘉合劲威（神可）、力积存储（力存）、紫光等国产品牌产品，企业版方案专门配备带ECC的服务器内存型号，可靠性更高。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA。
新款 Infinium MXR B 系列示波器可帮助工程师快速检测异常，从而缩短产品上市周期
9月13-15日，2023中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA）在上海跨国采购会展中心隆重开幕。芯海科技（股票代码：688595）携手近400家全球传感器物联网行业的优秀企业共襄盛会。 SENSOR CHINA是全球三大传感器行业盛会之一。芯海科技位于 【2E027】 展位，重点展示了基于Smart Analo品平台研发的CS32A01X系列芯片，以及涵盖工业设施和机械工程、自动化与控制、环境监视测定、智能家居及化工等领域的各类传感器信号调理芯片产品。 活动现场，芯
2023 年 9 月 11 日，中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V，最高工作时候的温度拓宽到175°C，更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。
荷兰国家应用科学研究院（TNO）孵化的公司AIKON Health正在开发一种新型可穿戴生物传感器，能够在一定程度上帮助心脏病患者监测心脏状况。AIKON Health旨在将心脏病患者的再入院率降低25%。
近日，豪鹏科技旗下子公司博科能源系统（深圳）有限公司生产的应用于便携式储能系统的可充电锂离子电池包YETI PRO 4000 及扩展电池包Tank PRO 4000，顺利通过了DEKRA德凯依据IEC 62619: 2022标准的测试和审核，成功获得DEKRA德凯颁发的IEC 62619工业新能源电池CB证书。
2023年9月18日， 由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统（SoC）设计” 在深圳成功举办。西安交通大学任鹏举教授，Arteris中国区技术上的支持高级经理冯存荣，传智驿芯科技首席战略官时昕博士围绕片上互连网络（Network on Chip，NoC）技术从学术和应用等不同维度分别发表了主题演讲。 在与全球 系统 IP的先进提供商Arteris的密切 合作 下 ，传智驿芯科技将针对中国市场的多样化需求布局基于NoC技术开发设计的解
国轩高科正将目光投向大洋彼岸国轩高科计划20亿美元投建电池超级工厂，换算下来约 147 亿元人民币。 根据美国伊利诺伊州政府官网在当地时间9月8日发布的声明显示，国轩高科将斥资20亿美元在该州坎卡基县曼特诺新建电动汽车电池超级工厂。 这个电池超级工厂计划明年投产，主要是生产10吉瓦时的锂离子电池组和40吉瓦时的锂离子电池芯。因为该投资是很重要的制造业投资，创造2千多个工作岗位，有望获得该州提供的5.36亿美元激发鼓励措施。此外还
为了解决未来应用的算力需求，半导体产业内的IP与工艺创新仍在持续发展，如今多晶片（multi-die）系统已经变得愈发普遍。然而，负载需求慢慢的开始影响到计算阵列、内存以及DDR、HBM和UCIe的带宽等，因为新一代的硬件都已转为面向未来的AI负载设计。 真正驱动多芯片系统发展的因素 SoC性能一直在迭代升级，多核设计在推动性能提升上的重要性也是被广泛讨论的话题之一，因为“登纳德缩放定律”(Dennard scaling)也被视为即将迎来终结（图1）。 图1：
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
