金融界2024年12月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，矽品精细工业股份有限公司请求一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN 119153418 A，请求日期为2023 年 6 月。
专利摘要显现，一种电子封装件及其制法，首要于承载结构上设置电子元件，且将导热层设于该电子元件上，再将具有凹部的散热件设于该导热层上以隐瞒该电子元件，以经过该凹部的装备，缓冲该导热层的活动，而有利于该散热件与该电子元件之间构成满足厚度的共金结构，使该电子元件的散热作用契合预期。
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