每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：能够问一下贵公司的硅片制作设备能使用于8寸-12寸甚至更大尺度的硅片的制作吗？归于制作过程中哪种设备？国内有相关的制作商吗？
劲拓股份（300400.SZ）3月13日在出资者互动渠道表明，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制作设备，半导体硅片制作设备能使用于大尺度硅片制作。
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劲拓股份：半导体芯片封装炉等设备的使用范畴包括Chiplet范畴的Bumping回流等封装工艺环节
劲拓股份：公司现在有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，出售正常
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